陶瓷系列
●高热传导率和优良的电绝缘性
接近于硅的热膨胀系数(200～500℃,4.8×10～6/℃,500～1000℃,5.7×10～6/℃)
●低介电常数
耐腐蚀性和高温下的化学稳定性
抗水性好(80℃温水中抗水化6小时以上)
●应用领域
大功率半导体器件的绝缘基片
大规模和超大规模集成电路的散热基片和封装基片
制备1300℃～2000℃温度条件熔融铝、锡、镓、玻璃、硼酸等的坩埚、容器、浴槽、电解槽衬里以及制作马弗炉管、喷嘴等用的耐火材料
制作砂轮、切割工具、拉丝模以及制造工具材料、金属陶瓷材料